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有很多的朋友问,保证芯片流片成功的关键是什么?是不是需要很有经验的工程师?是不是需要很先进的检查工具?
个人感觉有两点:
1)要有一套长时间积累的完备的check list,任何一个细节都不能放过。我自己多年经验总结的check-list就有300多条,希望以后大家可以在自己的流片种多多总结。
2)流片前做到心中无问号,例如,就在刚刚截图的时候,发现PAD openning的位置和我预想的不一样,立即打开流片数据,分析检查了一遍,这是做为PV工作者应该具备的素质。
另外,记得之前看一个节目,一个航空爱好者自己造了一架飞机,联系了很多试航员,没人敢飞,最后只有他自己试飞,并且成功了,主持人问他,你在飞之前怎么想的。他就说,我在飞之前千万次的问自己,还有没有问号,还有没有不确定的问题,当所有的问号消失以后,我觉得我可以开始飞了。
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不知道大家在我的描述中学到东西没有?失败原因千千万, 都是课本上学不到的,这里还有很多精彩的故事tcl脚本循环,积赞到100,更新下一个故事
2017.12.07,更新的第二个流片故事:JDV(job deck view)差点沦为流片失败的背锅侠。每次听闻芯片回来了,总有那么几天,心里默念老板千万不要来找我,一找,八成是出事了。
一日,测试工程师发来邮件,芯片回来无功能,有些PAD之间弱连接,望个个部门自查。老板一看,都别干了,关门,开会,review。大家拿出来流片数据看啊,看啊,看了一天,没问题啊。忽然,测试发来邮件,问题找到了,poly制作mask的时候方向搞错了,本来应该竖向的,搞成横向的。老板,大叫一声,TMD的JDV怎看的?我看的,心里咯噔一下,完了,背锅侠出现了。
JDV可能大家不太熟悉,解释一下。JDV是job deck view的缩写,是流片之前的最后一次review,你看到的图形和你流片的GDS有很大的出入。这是因为在光刻的时候有很多因素会影响你实际刻出来的图形,所以光刻板也进行了很多相应的调整,简单来说,比如说M1,你这里看到的图像是M1与contact,via1等相邻层次的运算结果,而不是GDS的原始结果。
一般个人理解(水平有限,还请高手赐教),由于层次非常多,不可能一个一个看,个人倾向于检查以下事项。
1)由于我们在流片前可能会上传多版数据,fab也有可能搞错,我会对比最后一版上传结果的修改是否在光刻板里面有反应。
2)检查logo cell是否正确。
3)检查rom code是否正确。
4)检查所有的metal层和via层是否都在
等等...
但是,不会去看poly是不是方向正确啊,感觉老板要请喝咖啡了。
还好tcl脚本循环,最后确定,他们给的JDV数据也是对的,只是最后生产的时候错了。这也是台湾前三大的fab,这也不太靠谱啊,感觉我胸前的红领巾更加鲜艳了,哈哈哈。
总结错误:poly 本来应该竖向的,搞成横向的,造成PAD之间 poly short。后来... 咱job deck view 还是看看poly吧。
每次听闻芯片回来了,总有那么几天,老板千万不要来找我,一找,八成是出事了。
深深的理解一句话,no news is good news,心里苦啊。
不知道大家学到一些教训了没,集赞到180更新新的故事哦。
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